第58·59届中国高等教育博览会在渝举行-会展资讯

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第58·59届中国高等教育博览会在渝举行

文章分类：设计资讯-会展资讯发布时间：2023-04-10

来源：重庆日报

4月8日，第58·59届中国高等教育博览会在重庆国际博览中心开幕。本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，主体活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成，展览展示面积超12万平方米，千余名专家学者、1500余所高校、万余家企业参会。据悉，这是首次两届联合举办的高博会，也是在重庆举办的首届高博会。

据介绍，本届高博会为期三天。展会期间，除实验室及科研仪器设备类、信息化及智慧教育类、实训及机电类、医学教育及健康类、后勤及平安校园类、体育设施及用品类六大传统展区外，高新装备展览展示板块还创新推出高校、就业、竞赛、城市四大特色专区。

其中，高校专区集中展示全国28个省（区市）的110所高校办学成就；就业专区举行以“深化就业育人促进高质量充分就业”为主题的2023高校毕业生人才招聘会，共有线上线下3500余家招聘单位参加，提供就业岗位超30万个；竞赛专区集中展示了100项全国高水平学科竞赛成果，展示十年来全国高校竞赛发展成就和特色；城市专区则以“新时代新征程新重庆新高教”为主题，展示重庆十年来高等教育、科技创新、人才培养高质量发展成果。

展会期间，围绕教育数字化、素质教育、产教融合、就业育人等热点话题，将举办80余场高水平学术会议论坛，包括“高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛”“第三届中国城市与高校发展大会”“第六届中国高等工程教育大会”等。此外，高博会还将发布信息化及高端成果，“云上高博会”将线上展示教育行业企业核心技术、高校科技创新成果、大学生创新创业项目等。